in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS)Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.

in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS) Platin-Chip-Temperatursensoren
Platin-Chip-Temperatursensoren - in SMD-Bauform nach DIN EN 60751 (Bauform PCS)

Downloads

Filter as document type

No related documents found.

Are you looking for support?

Team Sales

Anfragen / Angebote

We will assist you with your project and provide you with an offer tailored to your personal needs.

Team Sales

+49 661 6003-724

Request a quote now!
Team Service

Kundendienst und Reparaturservice

We care about your problems and will find solutions for you. We are also the contact persons for startup, repair, maintenance and calibration.

Team Service

+49 661 6003-729

Contact us now!